屏下指紋識別邦定&貼合設備

類別:
全自動設備
型號:
屏下指紋識別邦定&貼合設備
概述:
專為 屏下指紋識別 研發 超聲波指紋模組 邦定&貼合整線設備

詳細介紹

陕西快乐十分任三玩法 www.fuiqn.com 屏下生物指紋識別邦定&貼合設備:

適用于超聲波或光學指紋模組的FPC邦定、AOI、點膠的全自動整線設備;

全自動實現sensor/FPC上料、端子清洗、ACF貼付、FPC預壓、FPC主壓、AOI、點膠、UV、Tray下料;滿足指紋模組的高精度邦定&點膠的工藝需求

  產品優勢

* 生產效率:邦定 T/T 4.5s;貼合 T/T 5.0s(不含保壓時間)

* 精度:邦定±12um、AOI:±3um、貼合±50um

* 邦定機流程:Sensor 自動上料、FPC自動上料、FOG邦定、AOI檢查、點膠、成品自動下料

* 貼合機流程:CG自動上料、Sensor自動上料、掃碼、Plasma、點膠、對位、保壓、成品自動下料

* 兼容超聲波指紋模組 FOG二次本壓模式、光學指紋模組COF+FOF邦定模式