深度觀察:2017手機供應鏈拼什么?

來源: CINNO  瀏覽:2663  發表時間: 2017-02-04

陕西快乐十分任三玩法 www.fuiqn.com 從主芯片到周邊器件再到外觀、制造工藝,展望2017年,手機產業的技術發展趨勢如何?明年的高端旗艦機會長啥樣?將帶來哪些新的產業投資機會呢?


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2016年中國智能手機市場的競爭進入新階段,一方面國產手機品牌以及國產供應商不斷向前追趕,中國手機廠商在最新技術的采用上已經不弱于國際大廠,以往的業界標桿蘋果在某些技術的采用上甚至晚于中國廠商;另一方面,手機硬件升級逐漸進入瓶頸期,包括在對外宣傳上,品牌廠商已經不再糾結于拼參數,而把手機交互、UI、工藝設計等作為賣點。展望2017年,手機產業的技術發展趨勢如何?明年的高端旗艦機會長啥樣?將帶來哪些新的產業投資機會呢?

  

從千兆LTE到5G,基帶跑太快運營商跟不上?

盡管手機硬件參數比拼熱潮逐年下降,但是主芯片性能對于手機的整體體驗仍然是一個重要的指標參數。作為手機芯片的領導者,Qualcomm旗下驍龍處理器在各個??櫚墓δ萇隙即τ謔諧×煜鵲匚?,并覆蓋從入門級到最高端層級的各個市場。從LTE多模、LTE語音(CSFB)到對VoLTE的支持,再到載波聚合、雙載波聚合、三載波聚合,雙上行載波聚合、4x4 MIMO,一直到現在支持千兆級速度的X16 LTE調制解調器,以及面向5G的X50調制解調器,Qualcomm一直保持在通信基帶領域的領先優勢。

  

Qualcomm Technologies銷售及產品市場副總裁顏辰巍對《國際電子商情》記者表示,隨著網絡速度的進一步升級,下一代的聯網應用對移動連接的網速提出了更高要求?!壩辛飼д準禠TE連接后,網絡就不會對最前沿的智能手機應用產生限制。實現千兆級的動力,不僅帶來了更高的峰值速率,更是為用戶帶來了更高的平均速率,而更多未來的使用場景也將從千兆級LTE連接中獲益,比如沉浸式VR體驗?!毖粘轎”硎?,為了應對下一代通信網絡的高速傳輸需求,在2016年10月的舉辦的4G/5G峰會上,Qualcomm發布了首款5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器,通過支持800MHz可實現高達5Gpbs的峰值下載速率。它將能夠與集成X16 LTE的驍龍處理器協調工作,為多模終端提供無縫覆蓋和移動性。

  

作為全球首款推出的商用千兆級LTE芯片——驍龍X16 LTE調制解調器可實現高達1Gbps的LTE Category16下載速度,將集成于下一代驍龍800處理器中。驍龍X16LTE調制解調器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM,帶來最高達1Gbps的LTE Category16下載速度;通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM,帶來高達150Mbps的上行速度。

  

Qualcomm認為,千兆級LTE是過渡到5G體驗的基礎,早期5G移動終端將有能力同時支持最快速的千兆級LTE網絡和早期5G網絡,LTE將提供一個無縫、更廣泛的覆蓋和連接。驍龍X50 5G調制解調器則預計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X505G調制解調器的首批商用產品預計將于2018年上半年推出?!澳殼?,3GPP正在開展5G標準化的制定工作,Release14的5G研究項目正在推進中,Release15計劃在2018年推進完成,成為一個完整的工作項目。從標準化以及技術規范方面來看,預計整個行業將在2020年左右為5G商用做好準備,中國市場也將有機會跟隨這一時間點做好相關準備?!毖粘轎”硎?,在今年6月的MWC上海,Qualcomm與中國移動共同進行了6GHz以下5G新空口試驗的演示。這也反映了Qualcomm和中國運營商在5G方面開展相關技術合作。他表示,未來Qualcomm的整體芯片解決方案將包括5G調制解調器、4G調制解調器和應用處理器(AP)等,是一個多模芯片組。在這些系統中,5G和4G將能共同協作。

  

盡管Qualcomm在千兆級LTE網絡以及5G通信的推進非常激進,但也有芯片廠商表現出了謹慎樂觀的意見。聯發科技首席運營官既執行副總經理朱尚祖認為,從明年的市場來看,提千兆LTE或者5G都還太早?!澳殼翱雌鵠?G不管對于運營商還是終端制造商來說,成本增加都遠比4G呈現幾十倍的增加。所以我們預期5G的普及和轉化速度不會有3G轉4G這么快?!敝焐兇嬡銜?,4G技術本身確實還有很多值得進步的空間,但是對于運營商來說,它們推出支持千兆級通信網絡的時間會比較慢。 “現在的網絡速度最快才到350兆,相信要再過一段時間,部分運營商才會發展到千兆級。不過我們觀察運營商的速度推進積極性并不像以前那么高。有時候硬件發展的規格會快過網絡的規格?!敝焐兇姹硎?,一方面運營商升級網絡的速度和積極性沒有以前3G轉4G那么高,另一方面對于普通消費者來說,網絡速度從目前的350兆進一步提升帶來的實際體驗差距可能并不大。

  

“對于5G,目前每家運營商的切入時間點都有所不同,比如說中國移動或者日本的DOCOMO,目前它們的規劃都是在2020年下半年會有網絡商用化的時間表。我們會配合運營商的時間推進商用化?!敝焐兇姹硎?,不管是對運營商還是芯片商來說,5G都會帶來超高的挑戰,聯發科會緊跟運營商的時間表,確保網絡升級的同步推出相關產品?!敖衲甑淄瞥齙腦30已經支持LTE Cat12,到下一代產品將會推出類似千兆LTE的產品,大致上我們推出的時間會稍晚一點?!背酥饜酒?,5G對于天線、濾波器、功放等相關廠商都會帶來利好。目前國內包括信維通信、立訊精密、碩貝德等天線廠商都已經提前布局5G發射和接受天線。長盈精密則通過參股蘇州宜確半導體,在5G基站功率放大器領域開展預研。

  

10nm將是過渡工藝,7nm將成為長周期

盡管手機芯片進入后摩爾時代,不過工藝的提升永遠不會過時。到2017年初,智能手機的高端旗艦會進入10nm時期,可用的處理器包括:聯發科Helio X30,三星Exynos 8895,高通驍龍830,蘋果A11。從目前獲得信息來看,Helio X30被業界視為聯發科進軍高端旗艦的翻身之作。這顆芯片將繼續采用10核三叢集架構,由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成,支持8GB LPDDR4內存,GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4,頻率820MHz,網絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。預計將在2017年Q1量產。

  

“目前來說,我們跟臺積電合作的10nm的過程比想象順利,很多客戶已經有樣片開始做設計。因為X30定位是比較高端的芯片,客戶做的機器都是比較高階的?!敝焐兇姹硎?,因為高階產品通常包括整體設計、收尾、測試整體都需要時間,所以X30真正大規模量產應該到2017年Q2。

  

朱尚祖也表示,10nm可能是一個過渡性工藝,7nm才會相當于28nm成為一個長周期的工藝。事實上,臺積電目前已經在大力宣傳其2018年將推出的7nm工藝,這也導致10nm可能會成為一個比較短命的工藝。根據ARM公布的試驗報告,相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言,更先進的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升,但手機芯片商可以調整結構以獲得更好的性能改進指標。預計在7納米工藝制程正式量產之時,還將包含諸多新技術的發展,包括EUV技術,可以讓芯片的細節被蝕刻得更精細。

  

至于2017年,聯發科的P系列是否會上10nm工藝,朱尚祖沒有明確回應?!拔頤塹牟酚檬裁粗瞥討饕悸橇礁鲆蛩兀旱諞皇淺殺競托?,第二個是看競爭環境是否適合。對于未公開的產品通常不評論?!?/span>

  

不過,華為副總裁艾偉也表示,雖然10nm工藝重要性不如未來的7nm工藝,但7nm工藝至少要等到2018年才能量產,不管是華為還是聯發科都不可能等到7nm成熟才升級。因此海思2017年仍將推出10nm的麒麟970來對抗三星與高通。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾(Ron Moore)表示,預計2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產。

  

手機增速放緩,AI、機器學習將改變業態

展望2017年,顏辰巍認為中國智能手機市場的整體增速將會放緩。不過增速放緩不代表技術停滯,顏辰巍表示,未來智能手機將持續迭代演進的基礎技術包括:更快連接,更強處理能力,更高質量、更靈活的顯示,更佳的攝像頭成像,更低功耗,更長的電池續航時間和更快的充電速度。Qualcomm的研發團隊將持續開發包括CPU、GPU(圖形處理器)、ISP(圖像信號處理器)、DSP(數字信號處理器)及其他子系統在內的全套解決方案,實現高度集成,幫助OEM廠商推出基于驍龍系列處理器的不同終端。另外,安全性也非常重要,比如指紋及虹膜解鎖。Qualcomm把重點放在了加密IO端口和可靠的執行環境上,以保證生物識別信息的安全?;肪掣兄撲隳芡ü只牟煌矯媸占畔?,比如定位、音頻等,把這些信息融合起來,讓手機變得更加智能。

  

“長期以來,Qualcomm一直與VR生態圈中的許多合作伙伴公司保持著合作關系,比如Google、騰訊、Facebook,以及一些中間件的公司,如Unity和Epic等。Qualcomm在IFA2016上推出了首款虛擬現實(VR)參考平臺Qualcomm驍龍VR820?!毖粘轎”硎?,基于強大的驍龍820處理器,驍龍VR820將幫助OEM廠商快速開發面向VR內容和應用實現優化的HMD,同時滿足一體化VR專用頭盔的處理和性能需求。顏辰巍同時表示,進入2017年,大部分上市的全新智能手機都將具備支持插入式VR體驗的能力,這意味著芯片需要在視覺、音質和直觀交互三個方面提供全方位的支持。

  

隨著信息技術的發展,人工智能和機器學習也變得越來越重要。從Nvidia、Google、Facebook、IBM等國際巨頭的技術布局來看,讓計算機去模擬人類大腦思考,通過機器學習收集數據和進行培訓,可以讓未來的終端變得真正智能?!拔頤竅衷詰乃街悄芷涫擋皇欽嬲鬧悄??!鄙燙攬萍糃EO徐立表示,目前的智能手機只是一個操作系統的概念,未來的智能手機可以感知人,分析數據,像用戶的助手一樣幫助用戶做決定?!吧疃妊敖詬鞲雋煊虼蔥碌撓τ??;謖廡┘際?,AI的核心技術可以應用到各種行業,包括醫療、仿生學、無人機、娛樂休閑等?!本萁檣?,2011年就進入深度學習領域的商湯科技在與微軟、谷歌、百度等國際巨頭的比拼中毫不遜色,并在2014年全球圖像識別大賽中獲得了第二的名詞,僅次于谷歌。

  

在手機領域,商湯科技目前的合作伙伴包括中國一線品牌客戶,如華為、小米、奇酷、OPPO、Nubia等?!叭綣氚焉疃妊胺諾絞只?,需要一套系統。首先需要有核心引擎,同時要在不同的平臺,包括SOC或FPGA作為載體,切入到不同對于應用領域。針對不同的平臺,目前的支持和優化難度都有所不同?!斃熗⒈硎?,目前針對手機的機器學習已經有了很多應用,比如今年很流行的雙攝像頭,就需要通過深度學習來對雙攝進行深度處理。此外,圖像識別也可以用于對手機相冊進行自動分類。據介紹,目前華為、小米的云相冊就采用商湯科技的引擎支持。而OPPO R9S的人像拍照虛化,以及Nubia手機的智能濾鏡也是由商湯提供算法?!叭斯ぶ悄蓯且桓齦謀涫瀾緄幕疤?。我們自己是有一個獨立的團隊在研究人工智能,主要針對算法和架構上的改變,讓我們的芯片和方案可以更容易被用在不同的AI上面?!敝焐兇姹硎?。

  

取消接口、防水、無線充電,手機外觀進一步做減法

除了手機主芯片外,2017年智能手機的發展趨勢其實從今年的幾個明星機型可以初見端倪。比如2016年iphone7取消3.5mm耳機孔的行為。取消耳機孔就會有更多空間來進行設計,比如增加一個揚聲器,讓外放音質更好。另外取消了耳機孔做防水也更容易。蘋果同時宣稱使用Lighting接口做為耳機輸出口,信號失真更小,音質更好。樂視是國內第一個把3.5mm耳機取消的手機品牌。除了樂視,HTC Bolt也將取消3.5mm耳機接口。如果將3.5mm耳機孔的取消堪稱智能手機發展的一個標志性事件,耳機接口取消以后,手機剩下暴露在外的接口已經不多了。2016年到2020年,僅考慮接口和線纜部分,USB Type-C的市場規模將從32億猛增到669億元。

  

盡管目前世界上絕大多數手機仍然保有3.5mm耳機接口,同時他們也支持藍牙或WIFI無線??槭涑鍪灰羝?。從數據來看,2015年藍牙無線音箱的銷售額增長了68%,預計每年將保持36%的增長率直到2019年。2015年藍牙耳機的銷售增速也遠超傳統耳機的增長速度??梢運滴尷咭羝檔氖貝繅牙吹?。最新的藍牙5.0標準聲稱比現有的藍牙技術更加先進,其連接距離可以達到此前的四倍,低功耗連接情況下速度是原來的兩倍,并且更加節能。在新藍牙標準下,像AirPods這樣的無線耳機的電池續航也將會有大幅改善。預計數字智能耳機的市場規模將超千億。

  

手機音頻無線化首先帶來的直接利好就是WIFI/藍牙產業,包括高通、Nordic、Dialog、Marvell在內的芯片廠商以及村田這樣的模組廠商。此外IP廠商也在加強技術布局,ARM近期推出的CordioradioIP,支持Bluetooth5.0和802.15.4標準的ZigBee。這些都是目前主流的IOT連接無線標準。CordioradioIP將極大的提升ARM生態系統中不同設備互相連接的兼容性。

  

在各種接口減少,無線充電普及的情況下,手機的防水性能也將進一步增加。2015年日本市場新發布的手機70%都帶防水功能。2016年iphone7已經實現IP67級別防水,預計2017年下一代iphone將進一步提升防水等級。國內包括OPPO、VIVO、華為、小米等品牌也將導入防水。手機防水的提升將對相關的液態硅膠、揚聲器、連接器、PCB電路?;?、檢測等相關產業帶來促進作用。

  

2017年另一個發展趨勢是3D玻璃。盡管三星Note7爆炸事件出現,但業界仍然看好3D玻璃成為明年的旗艦機主流外殼。預計iphone8強引入雙面玻璃的設計方案,OLED的屏幕普及也有望加快3D玻璃應用。三星Note7代表了手機外觀的一個發展趨勢,那就是OLED柔性屏將進一步橫向拓展和彎曲,從現有的側面彎曲,最終將延伸到整個手機背面,同時3D曲面玻璃也將從單曲面向雙曲面發展。手機最終有可能變成一個光滑的、有曲面的玻璃鵝卵石。

  

在三星Note7的帶動下,包括VIVO、小米、OPPO、魅族在內的國產廠商都在積極布局3D曲面手機。有調研機構就預計,隨著VIVO、小米新的產品發布,2016年3D曲面玻璃的行業滲透率會超過4%,對應的市場容量將達到17億元。而整個3D曲面屏需求的爆發,也將給下游的熱彎機、鍍膜機、CNC等制造設備廠商帶來超過100億的市場機會。據了解,目前國內企業已經主導了全球3D玻璃供應,如伯恩光學、藍思科技、歐菲光、為百科技、正達科技已規模量產3D曲面屏。包括星星科技、凱盛科技、華映科技、維達利都有3D玻璃相關技術儲備,正積極布局3D玻璃蓋板規模產能。

  

隨著5G時代的來臨,手機可能需要采用新型的矩陣式天線才能滿足5G高速率的需求。天線變得越來越大的情況下,為了實現完美的無斷點手機外殼必須采用非金屬材料。因此可以預計,金屬材料將在未來逐漸退出歷史舞臺。玻璃材料的缺點在于強度不高,因此陶瓷蓋板有可能成為一個新的選擇。小米MIX采用的高科技陶瓷是一種多晶體結構氧化鋯,它的特性介于晶體和非晶體之間,既有具備金屬的延展性特點有具備玻璃的高硬度特點。這種陶瓷材料目前主要應用到雷達表等高檔商品上。具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質感好,強度高等特點。

  

不過,由于氧化鋯的產能不足,因此目前主要應用在穿戴式產品上,這也是為什么小米MIX僅僅只是概念機,無法量產。有消息稱下一代蘋果手機也將采用3D陶瓷蓋板技術,以目前的良率恐怕要支持量產還不太現實。據了解,目前小米MIX采用的氧化鋯材料主要由三環集團提供,順絡電子已經部分實現前道工藝,信維通信的子公司沛頓則可供應部分陶瓷產品。藍思科技與國瓷材料合作供應氧化鋯。富士康、伯恩也在與三環合作開發相應產品。受產能影響,2017年陶瓷背板將不會成為主流。而在2018年-2020年,主力旗艦機造型很可能選擇iPhone4S和iPhone6的集合,外觀材質將主要是玻璃、陶瓷、鋁合金/不銹鋼。在手機產業大量采用玻璃/陶瓷材質做背板之后,無線充電/NFC等無線傳輸應用將會更多成為標配。

  

無線充電提了很多年,有消息稱iphone8將采用無線充電,這或許會對2017年的安卓旗艦機帶來推動作用。包括三星、蘋果、華為都將搶先試水無線充電。目前包括高通、MTK在內的主芯片都支持無線充電,而主要的無線充電供貨商包括新博通、TI、IDT、NXP等。此外,無線充電相關的模組廠如FPC、順絡、碩貝德等2017年都將有不小的增長。采用繞線方案的發射端模組供應商立訊精密有望切入iphone供應鏈。

  

2017年,雙攝像頭將逐漸成為標配并進軍中低端市場。目前圖像傳感器,高端仍又SONY掌控,而攝像頭模組則由國產廠商控制。國內包括歐菲光、舜宇光學作為攝像頭模組的主要領導廠商也將進一步增加產品。丘鈦科技作為OPPO、VIVO和小米的主力攝像頭模組供應商,VIVO X9前置雙攝方案便是由丘鈦主力提供。

  

雖然增速放緩,但消費升級帶來新機會

對于中國手機公司來說,在2017年國內市場增長趨勢下降的情況下,海外市場就成為了新的增長點。其中進入難度最高的市場大概就是北美市場。主要原因大概是北美市場相對封閉,主要由幾家大的運營商所控制。針對中國客戶,Qualcomm特別推出了一個綜合解決方案——“Qualcomm全球計劃(Qualcomm GlobalPass)”“Qualcomm GlobalPass包括了我們對全球不同運營商的技術細節及全球公開市場需求的了解??梢園鎦泄鶲EM客戶利用已有的智能手機專業知識與經驗去打開海外市場?!?/span>

  

朱尚祖也表示,目前北美手機市場正在逐漸從運營商主導走向公開市場?!拔頤譴蟾旁誚衲曛諞丫瓿閃吮泵蘭復笤擻痰娜現?。對于想要進軍美國市場的廠商來說,聯發科都是值得信賴的選擇?!背吮泵朗諧?,印度、拉美、東南亞等新興市場則將遵循中國大陸曾經出現過的消費升級趨勢,進行加速度的升級。因此,雖然手機總量不會進一步提升,但是由于消費升級的關系,仍然會給智能手機產業鏈帶來更多價值和機會。

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